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      尊龙凯时人生就是搏z6com材料环氧塑封料主要应用在功率分立器件、集成电路表面贴装和基板类封装产品。中高端封装环氧塑封料逐步由传统表面贴装IC SOP/SSOP、DFN、QFP产品向先进基板类封装BGA、MUF转型。具有低翘曲、低吸水率、高可靠性的特点,能够通过高MSL等级,且为不含溴、锑等环保性EMC。


    产品路线图

    Product Map for IPM(Full Pack)  in Eterkon

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    IPM 封装专用环氧塑封料,具有高耐压等较好电气性能,以及低翘曲、高可靠性等特点。


     

    Product Map  for SOP/QFP in Eterkon

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    表面贴装类环氧塑封料,具有低吸水率、高可靠性以及高MSL等级的特点。



    Product Map for BGA/MUF in Eterkon

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    基板类封装环氧塑封料,具有低翘曲、高可靠性以及高MSL等级的特点。


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